英國CSR規劃將藍芽晶片代工訂單由意法半導體(STM)轉單到台積電，以12吋晶圓廠0.18微米雙載子金屬氧化製程(BiCMOS)投產，預計晶片價格可降低五成以上。英國CSR是全球主要的藍芽晶片(Bluetooth Chip)製造商，目前藍芽無線模組出貨量達100萬套，晶片主要交由STM以8吋晶圓廠0.5微米製程代工，單價難以降低導致藍芽耳機產品推動不易。

台積電現階段投產的12吋晶圓廠為Fab 6，主力製程在0.18到0.13微米之間，許多產品尚處試產階段，台積電推動以共用光罩(Cyber Shuttle)方式，讓IC設計公司新產品能排入生產線。

IC設計業者表示，藍芽晶片目前的製程偏重於BiCMOS，良率日趨成熟，缺點是價格較高; 因此，有部分廠商轉向研發CMOS製程投產可能，希望降低成本以拓展市場。不過，台積電、聯電等專業晶圓代工廠投入12吋廠態度積極，原本計劃的可程式邏輯元件 (PLD)、記憶體等主力產品，因價格下滑快速，客戶投片計劃延後，兩大代工廠12吋廠產能，轉而投片研發中的新興產品，包括藍芽晶片。