英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易。

台积电现阶段投产的12吋晶圆厂为Fab 6，主力制程在0.18到0.13微米之间，许多产品尚处试产阶段，台积电推动以共享光罩(Cyber Shuttle)方式，让IC设计公司新产品能排入生产线。

IC设计业者表示，蓝芽芯片目前的制程偏重于BiCMOS，良率日趋成熟，缺点是价格较高; 因此，有部分厂商转向研发CMOS制程投产可能，希望降低成本以拓展市场。不过，台积电、联电等专业晶圆代工厂投入12吋厂态度积极，原本计划的可程序逻辑组件 (PLD)、内存等主力产品，因价格下滑快速，客户投片计划延后，两大代工厂12吋厂产能，转而投片研发中的新兴产品，包括蓝芽芯片。