矽品、日月光將於今、明二日分別舉行法人說明會，除了公佈第一季營運狀況外，也將對外說明第二季半導體景氣預測與營運策略。由於市場庫存調節不如預期，與晶圓代工業者產能利用率可能持續下跌至五成，日月光、矽品皆表示，第二季封裝測試景氣能見度預期會縮短至半個月。

為了迴避受到動態隨機存取記憶體(DRAM)景氣波動影響，日月光自去年下半年便開始淡出DRAM市場，策略性轉向爭取通訊IC、消費性IC產品訂單，雖然第一季歐洲客戶阿爾卡特(Alctel)、Sigmtel等的通訊IC進入量產，部份日系整合元件製造商(IDM)的消費性IC也開始小量試產，但全球通訊產品庫存調節不如預期，目前景氣能見度已縮減至二週至三週，預計至第三季庫存消化至正常水準後，產能利用率才會有大幅上揚狀況。

看好日月光釋出的DRAM產能，矽品上半年仍以爭取DRAM與快閃記憶體(Flash)等產品為主，並由轉投資公司南茂、泰林負責封裝測試，由於三月開始DRAM庫存消化情況已接近正常水準，這項固守記憶體市場的策略的確為其爭取到不少國內DRAM製造廠訂單。

矽品表示，在完成集團化佈局後，矽品本業已轉向經營邏輯IC相關產品，記憶體的封裝測試則交由轉投資公司負責，如此一來可以坐收專業分工效益，同時也不會失去記憶體這塊市場。