日本電子零件廠商開始抑制設備投資，村田製作所、羅沐、東電化 (TDK)等五大廠商2001年度的投資額合計約比前一年度減少三成，只有3,400億日圓。

日本經濟新聞報導，行動電話用陶瓷電容器的最大廠商村田製作所，本年度設備投資額計劃由前一年度的1,000億日圓減少為700億日圓。積體電路(IC)和半導體元件廠商羅沐公司計劃由1,300億日圓減少到600億日圓左右，硬碟機磁頭製造商TDK則計劃由900億日圓左右降到約600億日圓。

另一方面，半導體封裝業者京瓷公司的設備投資額維持上一年度的水準，液晶用光學薄膜製造商日東電工公司計劃提高投資額。

去年11月起，電子零件因供需狀況改善，價格下跌。行動電話用陶瓷電容器市面上的單價比一年同期下跌15%到30%，成為10日圓左右，其他零件的跌價壓力也很沈重。