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安立知助村田製作所開發USB 3.2雜訊抑制解決方案 (2024.07.25)
Anritsu 安立知宣佈，村田製作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的頻譜分析儀，成功解析了 USB 3.2 通訊過程中導致雜訊產生的機制。
USB 3.2 通訊過程中所產生的高頻雜訊會導致無線區域網路 (WLAN) 和 Bluetooth 無線通訊裝置的通訊速度降低、通訊品質下降等主要問題 |
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村田小型6軸慣性感測器可高精確度偵測姿態角和自身位置 (2024.01.29)
隨著工業設備的高功能化，配備的電子元件數量不斷增加，感測器封裝趨向小型化。而工業設備的自動化程度不斷提高，亦帶動精確獲取動態姿態角和自身位置的需求。株式會社村田製作所（簡稱村田）開發出以超高水準精確度偵測姿態角和自身位置的小型6軸慣性感測器「SCH16T-K01」 |
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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
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村田製作所新型高靈敏度超聲波感測器符合汽車應用 (2023.06.27)
隨著車輛設計自主性融入更高的水平，將需要更準確的短/中程物體檢測機制。村田製作所推出一款新型超聲波感測器器件MA48CF15-7N，適合於汽車應用，具有高靈敏度和快速響應能力，採用密封封裝，可防止液體進入 |
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英飛凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 優化物聯網應用 (2023.03.16)
英飛凌近日宣佈，新增五家平台和模組合作夥伴為英飛凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi與藍牙雙模解決方案提供支援。
新加入的成員包括模組合作夥伴海華科技（AzureWave）、村田製作所（Murata Electronics）、移遠通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英偉達（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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ROHM SiC SBD成功應用於Murata Power Solutions D1U系列 (2023.03.15)
ROHM（總公司：日本京都市）開發的第3代SiC蕭特基二極體（以下簡稱 SBD）已成功應用於Murata Power Solutions的產品上。Murata Power Solutions是擅長電子元件、電池、電源領域的日本著名製造商—村田製作所集團旗下的企業 |
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TrendForce：村田福井武生廠染疫減產 短期供貨暫無礙 (2022.01.18)
根據TrendForce統計顯示，村田製作所（Murata）主要生產據點及產能占比分別為日本56％、中國36％、新加坡3％、菲律賓5％，近日旗下村田福井武生廠面臨員工群聚染疫，由於已事先強化生產分流管理與預先施行防疫措施，故僅部分類別產能降載或是停工，並未造成全廠停止生產 |
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IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮，繼eCall應用，eSIM也開始廣受手機大廠的採用，而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時，包括M2M工業物聯網在內的應用，也逐漸受到裝置用戶的青睞 |
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ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網（IoT）裝置所需之關鍵軟硬體模組，包括經GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置，其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線，是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇，且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內 |
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拓展車用與工業無線SoC 英飛凌推出Wi-Fi 6E和藍牙5.2組合 (2021.03.05)
英飛凌科技進一步擴展其高性能、可靠及安全的無線產品組合，宣布推出的AIROC 品牌包括業界首款針對IoT、企業與工業應用的1x1 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC，以及首款鎖定多媒體、消費性市場和車用領域的2x2 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和藍牙方案 擴展安全的邊緣平台 (2020.07.23)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈其MCUXpresso軟體現已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／藍牙組合解決方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），進而大幅簡化產品開發。藉由此全新整合，恩智浦擴展其EdgeVerse邊緣運算和安全平台的連接能力 |
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村田製作所收購3D觸力覺技術商MIRAISENS 攻VR感測市場 (2019.12.25)
村田製作所宣布，將收購3D觸力覺技術供應商MIRAISENS，而雙方達成了一致意見。
MIRAISENS正在開發以「錯覺力感」為基礎的「3D觸力覺技術」，「錯覺力感」是由日本產業技術綜合研究所研發，以腦科學為基礎的觸力覺 |
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不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球 (2019.11.07)
在走過了一甲子的歲月之後，2018年羅姆迎來了他們新一任的社長－藤原忠信。他在羅姆任職了超過三十年，等同參與了羅姆一半以上的歷史，可說是羅姆的最佳代言人。 |
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G+D行動安全、村田製作所和ST合作提升物聯網裝置的靈活、高效 (2017.06.23)
全新遠距離、低功耗物聯網 （Internet of Thing，IoT）技術，例如低功耗廣域物聯網（LPWAN），正在智慧城市、智慧農業、智慧工廠和安全生產等應用領域出現新的案例。安全性、可靠性和可用性是讓這些新應用在市場成功的關鍵 |
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村田製作所：表面黏著型Y1等級安全規格認證電容器商品化 (2017.05.15)
日本村田製作所將薄型電源用表面黏著型的IEC 60384-14*1 Y1*2等級安全規格認證電容器進行了商品化。此電容器適用於節省空間AV設備、LED照明設備和1U*3機架式設備用等所有要求薄型的AC-DC開關電源 |
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村田製作所來台提供EMC解決方案 (2013.06.17)
台灣村田股份有限公司2013年6月在台北導入了EMI*1測量設備，開始了對EMI的分析以及提供對策。隨著近年來無線技術的發展，出現了各種各樣的EMC問題。EMC問題通過手機、平板電腦、AV設備的相互干擾以及車載設備從而引起通信障礙等問題，因此被各國列入標準化 |
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老人助行器不倒 Gyro是關鍵 (2013.05.01)
在日本，老年化社會已經成形，這也帶出老年照護保健的龐大需求，日本政府在去(2012)年7月底的內閣會議中所通過的「日本再生戰略」中，即提出了護理機器人的實用化強化措施，如制定了護理機器人特別預算等 |
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ST突破LED相機閃光燈極限 (2012.02.16)
意法半導體（ST）日前表示將讓尺寸精巧的數位相機和智慧型手機能夠滿足用戶提高內建閃光燈輸出功率的要求，同時支援更先進的用戶控制功能。
ST所開發的新晶片STCF04是一個內建的閃光燈/手電筒雙模式相機閃光燈控制器，能夠把LED閃光燈模組的最大功率從當今一般的幾瓦功率設計提高到40W以上，發出戶外安全泛光燈級別的亮度 |
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日本反攻智慧手機市場：零組件打頭陣 (2011.12.14)
根據研究機構IDC所做的調查，今年第三季，全球智慧型手機出貨量1.2357億台，佔全手機市場31.3%，與2008年同期僅13.6%的占有率相較，智慧型手機市場的崛起可見一班。而在日本更是超乎預期的快速，2008年第三季智慧型手機市場僅佔整體3.9%，但今年第三季，迅速崛起至50.9%，其中，iPhone是最大的獲利王 |
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村田製作所買下芬蘭微機電大廠VTI (2011.10.14)
今年初本刊曾獨家前往採訪的芬蘭微機電系統（MEMS：Micro Electro Mechanical Systems）廠商VTI Technologies Oy （以下簡稱為VTI），其控股公司EQT III日前同意將VTI售予日本電子零組件上市公司村田製作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.） |
