由於前一陣子國內晶片組市場殺聲四起，連帶影響到產業下游的封裝業者，也感受到來自上游晶片組大廠的降價壓力，應用在晶片組產品的BGA封裝單價平均跌幅約在10%~15%之間。目前晶片組均採用BGA封裝，雖然BGA封裝技術種類繁多，但平均一顆BGA封裝價格約在3~7美元之間，其中基板材料成本便佔了50%左右，毛利原本就不高，因此包括日月光、矽品、華泰等一線大廠，只能利用經濟規模提升良率，以有效降低成本，將毛利率由平均的15%提升至20~30%之間。

然而，最近晶片組業者為搶攻市場而醞釀大幅殺價，但為了維持基本的毛利，晶片組大廠向下游封裝業者砍單情況也越演越烈，下游封裝業者直接面臨業者抽單威脅，降價似乎已成定局。