台積電18日宣佈，該公司在先進製程技術的開發上又獲得兩項重要成果，其一是在十二吋晶圓製造方面，台積電領先業界率先使用0.13微米製程技術成功試產出十二吋晶圓的4Mb SRAM測試晶片。台積電並預計在今年四月起，使用0.13微米、十二吋晶圓製程技術為客戶試產晶片。此外，台積電已經完成0.10微米製程技術的基礎模組（basic modules）設計，並且在新技術的開發及佈局上，未來將更有彈性地與不同技術領域領先的客戶進行策略聯盟，統合0.10微米製程技術的設計準則，期能同時提高客戶與台積電的競爭力。

台積電總經理曾繁城表示，台積電一向致力於提供客戶最先進、最完備的製程技術與服務，台積電在十二吋晶圓製造技術以及下一世代0.10微米製程的卓越表現，不僅能進一步提昇客戶的競爭優勢，更再一次確立了台積電在全球晶圓專業製造服務業界的領導地位。他同時表示，未來在新技術的開發及佈局上，台積電將更有彈性地與不同技術領域領先的客戶進行策略聯盟，共同進行0.10微米製程技術的製程整合，在IDM公司逐步加重委外生產的趨勢下，將更能同時提高客戶與台積電的競爭力。