美國FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨發表2001年無晶圓廠IC設計業者(Fabless)對晶圓與封裝需求調查報告，今年Fabless業者有意大幅度增加封裝測試委外比重至90%以上，在封裝技術需求部份，預估對塑膠立體型封裝(PDIP)與平面型塑膠晶粒封裝(QFP)的需求將達75%以上，至於閘球陣列封裝(BGA)需求成長幅度則遠不如預期。

上述調查報告顯示，2001年Fabless業者對晶粒承載封裝(xSOPs)、PDIP、QFP等封裝需求總計達95%，而預估至2002年底為止，以xSOPs為主的低封腳數封裝需求比重將降至25%以下，QFP則將由今年的35%成長至48%，PDIP需求則由25%小幅成長至27%。

至於應用在較高封腳數的BGA部份，去年整年度的需求成長率高達四倍，但今年的需求量則不到5%，該報告則預估至明年底Fabless業者對BGA的需求量仍不會有太大的變化，反而整合元件製造廠(IDM)對BGA或更高階的覆晶(Flip Chip)封裝的需求量較大。