IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型，而封裝業者則著手進行系統封裝(SiP，System in Package)製程開發，希望能由產業下游觀點出發以取得市場主導權。

為爭取快速成長的可攜式電子產品中整合晶片龐大市場，IC設計業者以位居產業上游的利基點出發，大力推動系統單晶片設計市場成型，利用將微處理器、控制元件、記憶體、混合訊號IC、射頻IC等晶片整合在同一晶片組中的設計方式，並結合台灣半導體上、下游產業架構整合優勢，切入整合晶片市場，目前國內已有威盛、凌陽、矽成、瑞昱等設計業者投入系統單晶片的研發。

而同樣看好整合晶片的龐大需求，位居產業下游的封裝業者也有意搶食大餅，包括矽品、日月光、華泰等一線封裝廠，近年來均大力投入系統封裝製程的研發，由於系統封裝可立基於現有封裝技術向上發展，因此在研發成果上目前已較設計業者明顯超前，而矽品更整合國際整合元件製造廠(IDM)資源，開發完成多晶片模組(MCM)、晶片堆疊尺寸(Stacked CSP)等系統封裝技術。