以LCD驅動IC後段金凸塊(Gold Bumping)與封裝代工為主的頎邦科技，昨日宣佈已於日前接獲日本德儀(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大廠訂單，不僅產能滿載，第一季營收較上一季也可望大幅提升50%以上。

頎邦科技總經理吳非艱表示，頎邦成立時因為產能無法與日月光、矽品等一線大廠抗衡，因此便鎖定LCD驅動IC後段封裝利基市場發展，在整體產能達到經濟規模後，今年一月營收已較去年十二月大幅成長60%，而日前接獲日系大廠訂單後，今年第一季營收較上一季應可大幅提升50%以上。