在上游客戶遲不下單壓力下，LCD驅動IC封測廠如京元電、飛信、頎邦、南茂等，四月及五月處於度小月狀況中，不過本周起整個市況卻出現戲劇性變化，上游供應商如聯詠、奇景等封測訂單快速釋出，包括京元電、飛信等業者已證實，五月底各家封測廠已確定產能滿載。業者表示，三月以來上游供應商持續在晶圓代工廠投片，但卻不釋出封測訂單以利殺價，如今殺價不成，三個月積壓的晶圓庫存（wafer bank）超出負荷，以目前封測產能來計算，第三季訂單鐵定塞爆封測廠。

同時，LCD驅動IC多通道技術（Multi-Channel Technology）成熟，過去的捲帶式封裝（TCP）必須轉進為薄膜覆晶封裝（COF），舊款測試系統如橫河電機（Yokogawa）的TS670及TS6700亦無法支援，必須轉換為橫河電機的ST6730、愛德萬的ND2等新測試系統，擁有新測試產能最大量的京元電及飛信，將是這波LCD驅動IC景氣反轉向上最大受惠者。

今年中國農曆春節之後，國內外主要LCD驅動IC供應商均持續擴大在晶圓代工廠的投片量，包括台積電、聯電、中芯、世界先進等主要代工廠，0.35微米至0.25微米產能利用率居高不下，但是供應商對於後段封測廠的下單卻十分保守，出現生產鏈上下游不同調情況，主要原因則是上游晶圓代工廠產能吃緊，但LCD驅動IC面臨面板廠強大降價壓力，供應商不得不以控制後段封測訂單方式，壓抑封測廠產能利用率並要求降價。

封測廠對於客戶要求降價，但包括京元電、南茂、飛信等業者，在價格上已表明不退讓，只有二線業者微幅調降3％。原本上游供應商有意要求更多降價空間，但因供應商五月後面臨了三個月龐大的晶圓庫存有待消化，封測廠也了解到上游客戶的「策略性」作法，後續更是強硬表態不再降價，所以如今逼著上游釋出訂單，封測廠這回打團體戰可說十分成功。

由於包括聯詠、奇景、晶門、敦茂等業者，手中LCD驅動IC成品庫存即將用盡，晶圓庫存水位已達臨界點，且下半年出貨旺季又將到來，在三重壓力下，也不得不在此刻大量釋出晶圓庫存至封測廠進行封裝及測試，這才讓封測廠在短短不到三日時間內，景氣能見度由不明轉為直透七月底，產能利用率也開始拉升中，五月底確定全線滿載，六月及七月份封測產能已確定不夠。