台積電製程技術快速突破，0.13微米銅製程產品已獲得諸多客戶認證試產，據了解，除了威盛、全美達(Transmeta)等微處理器廠將大幅量產外，台積與摩托羅拉、德州儀器等國際大廠在0.13微米銅製程亦已開始展開密切的合作，並進行技術交流，開始試產關鍵性產品。台積電預估，第二季末開始，產出將大幅擴增。

據了解，台積電原與摩托羅拉合作開發銅製程，雙方研發團隊進行密切的合作。為了爭取通訊大廠的訂單，台積電近日與通訊業的整合元件製造大廠(IDM)進行製程開發合作；過去台積電爭取已久的德州儀器即開始與台積電共同開發銅製程技術，雙方日前完成簽約手續，進行製程技術的交換，德州儀器相關產品並開發在台積電下單。