應用材料公司的黑鑽石（Black Diamond）化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程，已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用，將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程。目前，台積公司正與應用材料公司密切合作，希望能擴大Black Diamond技術的應用範圍至正在發展的下一代0.10微米元件之中。

運用應用材料公司的Black Diamond製程技術，晶片製造商就能在很短的時間內，以一種合乎成本效益的方式，將低k介電常數加入他們的銅製程結構中，並讓廠商繼續使用其所熟悉的化學氣相沉積技術和矽晶材料。

台積公司總經理曾繁城表示：「銅導線製程技術可以提高晶片的速度，並降低元件的功率消耗；但若要發揮銅導線製程的潛力，關鍵之一就是要擁有合於經濟效益、且適於晶圓量產的低k介電常數製程技術，而應用材料公司的Black Diamond低k介電常數薄膜符合這些條件，可滿足我們多層式銅導線晶圓的設計需求。此外，我們亦確信此產品具備良好的擴充性，可支援更新一代的各式元件，包括即將由我們12吋晶圓廠製造的產品，而這座晶圓廠將在今年正式量產。」

利用銅導線的低電阻特性，應用材料公司的Black Diamond技術可支援完整的介電常數材料，其k值範圍是在3.0～2.0之間。透過銅導線製程和低k介電常數這兩種技術的發展，廠商就能做出功能更為強大的晶片，並大幅改善元件工作速度及功率消耗之特性。利用應用材料公司的化學氣相沉積製程設備，台積公司已成功在8吋與12吋晶圓上沉積出Black Diamond(tm)薄膜；此外，應用材料公司已在今年1月將一批Producer 製程設備交付給台積公司，讓他們能將Black Diamond技術應用於銅導線製程晶圓的量產製造之中。

應用材料公司的總裁丹‧梅登（Dan Maydan）表示：「台積公司不但擁有卓越的技術，並能適時地開發出最先進的技術，同時又極為重視產品的經濟效益，是全球中只有少數的晶片製造商所能比擬的。台積公司公司是擁有最精密技術的客戶之一，我們非常高興能與他們密切合作，共同將Black Diamond(tm)製程技術商業化，用以支援廣泛的元件種類，並滿足複雜的技術需求。」

台積公司研究暨發展資深副總經理蔣尚義表示：「Black Diamond(tm)技術為我們創下了多項重要的里程碑，包括將其應用於8層金屬的整合式銅導線結構中的每一層，我們發現它可改善元件內信號傳輸延遲(interconnect delay)較氟化玻璃（FSG）快上20%以上，而且可靠性非常良好。Black Diamond(tm)已經展現出良好的散熱與機械特性、元件封裝的可靠性及成本優勢，相較於其它的低k介電常數，還提供了更佳的可製造性。」

為符合下一代低k介電常數之需求，Black Diamond(tm)薄膜能繼續降低總體的等效介電常數值，並搭配應用材料的BLOK(tm)阻障層低k介電常數化學氣相沉積薄膜，以支援所有的介質層疊結構。此外，也可應用於應用材料的Producer製程設備，讓BLOk(tm)製程能輕易地整合使用至生產線上。

應用材料公司副總裁暨介電系統與模組產品事業群總經理法哈‧莫葛丹（Farhad Moghadam）表示：「台積公司運用銅以及低k介電質，率先做出了八層金屬的導線結構，再一次証明了台積公司的領導地位。我們非常高興能與台積公司合作，共同完成這項重要的成就；我們也期盼由本月起，與台積公司位於新竹科學園區的研發部門展開另一項合作計劃，共同發展下一代0.1微米元件的低k介電常數技術，並將其應用在8吋與12吋的晶圓之上。」