港商荷銀証券在最新的分析報告中指出，DRAM現貨價從去年高點至今，下滑幅度已經超過60%，因此聯電計畫將記憶體代工價調降25～30%，並不令人感到意外；調降記憶體代工價只是因應產品價格作適當的調整而已。

就邏輯IC部分而言，由於三大代工廠的前10大客戶未出現重疊現象，因此荷銀認為不會出現價格戰。不過預料台積電及聯電在0.18微米製程以下的產品價格應會有所調降。

一直以來主流規格的代工價格，通常不超過1,800美元，而目前0.18微米製程的晶圓價格約在2,700美元附近，荷銀表示，至少還得需要將近1年的時間，0.18微米製程才能真正成為代工廠的主流產品。