港商荷银证券在最新的分析报告中指出，DRAM现货价从去年高点至今，下滑幅度已经超过60%，因此联电计划将内存代工价调降25～30%，并不令人感到意外；调降内存代工价只是因应产品价格作适当的调整而已。

就逻辑IC部分而言，由于三大代工厂的前10大客户未出现重迭现象，因此荷银认为不会出现价格战。不过预料台积电及联电在0.18微米制程以下的产品价格应会有所调降。

一直以来主流规格的代工价格，通常不超过1,800美元，而目前0.18微米制程的晶圆价格约在2,700美元附近，荷银表示，至少还得需要将近1年的时间，0.18微米制程才能真正成为代工厂的主流产品。