半導體景氣走淡，封裝測試廠產能應用率也急速降溫，目前國內前三大封裝測試廠日月光、矽品、華泰的產能應用率分別降至七成五、七成及六成以下。

前三大廠中，以日月光產能應用率最高，目前維持在七成五，不過日月光主管坦承，去年第三季以來，訂單量確實出現明顯下滑，包括威盛及國外幾家整合元件製造商 (IDM)客戶訂單量都出現減少情形。矽品去年下半年便警覺封裝測試市場產能過剩，因此放慢投資腳步，維持住一定產能應用率，目前產能應用率維持在七成左右。

前三大廠中，華泰去年受創最大，華泰主管表示，去年接觸的IDM客戶提出極大產能需求，但訂單卻未如期進來，造成產能投資過剩，產能應用率目前慘跌至六成以下。