台積電、聯電今年擴充晶圓代工產能速度，將從「跑百米的速度」轉成為「跑馬拉松的耐力」。台積電、聯電高階主管表示，在半導體景氣走勢趨緩之際，考慮放慢擴充8吋晶圓產能的速度，但不會延後12吋晶圓廠的研發與投資。

今年第一季晶圓代工廠商的產能利用率，較去年第四季下滑，台積電、聯電主管認為，今年半導體產業景氣是否繼續往下走，還要看今年第二季景氣表現。因此，在景氣能見度低迷之際，業者除了調整本身體質，並且積極投入12吋晶圓研發。

台積電主管表示，即使半導體景氣趨緩，仍要加快0.13微米製程研發的腳步，並且在12吋晶圓上開發0.1微米製程，8吋晶圓產能的投資速度及幅度可以放慢，但12吋晶圓則不可以延後。台積電12吋廠首批晶圓的良率已超過於8吋廠。

聯電主管則表示，聯電要成為12吋晶圓的霸主，不會擔心產能可能供過於求，而放慢12吋晶圓廠的擴充速度，在大家都對景氣看法一面倒向悲觀時，這時勇於投資擴廠的才有機會成為贏家。聯電目前手上已有三座12吋廠計畫在運行中。