台积电、联电今年扩充晶圆代工产能速度，将从「跑百米的速度」转成为「跑马拉松的耐力」。台积电、联电高阶主管表示，在半导体景气走势趋缓之际，考虑放慢扩充8吋晶圆产能的速度，但不会延后12吋晶圆厂的研发与投资。

今年第一季晶圆代工厂商的产能利用率，较去年第四季下滑，台积电、联电主管认为，今年半导体产业景气是否继续往下走，还要看今年第二季景气表现。因此，在景气能见度低迷之际，业者除了调整本身体质，并且积极投入12吋晶圆研发。

台积电主管表示，即使半导体景气趋缓，仍要加快0.13微米制程研发的脚步，并且在12吋晶圆上开发0.1微米制程，8吋晶圆产能的投资速度及幅度可以放慢，但12吋晶圆则不可以延后。台积电12吋厂首批晶圆的良率已超过于8吋厂。

联电主管则表示，联电要成为12吋晶圆的霸主，不会担心产能可能供过于求，而放慢12吋晶圆厂的扩充速度，在大家都对景气看法一面倒向悲观时，这时勇于投资扩厂的才有机会成为赢家。联电目前手上已有三座12吋厂计划在运行中。