為因應電子產品小型化與晶片性能高速化的趨勢，封裝廠商必須克服體積、散熱、耗電與電性等的挑戰，向外接線的傳統封裝技術已無法應付高電性需求。而直接以晶片的凸塊（bump）與基板連結以取代打線的覆晶封裝（flip chip on BGA），由於電路效能與信號整合度的大幅增強，已然成為先進封裝技術的主流。

日月光半導體由於體認先進技術不僅是封裝大廠競爭優勢的關鍵，更是爭取IDM大廠合作夥伴的重要基礎，因此早在去年便已全心投入覆晶技術的開發，量產進度領先群倫，於今年七月成為全球第一家擁有覆晶產品的封裝大廠，生產覆晶封裝產品已經有半年的時間。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示：「覆晶技術的研發不僅需要耗費龐大的研發成本，更需要高素質的研發團隊進行持續的開發，但研發能力無疑是在高速發展的半導體產業中，最有利的競爭優勢。因此，日月光在1997年便投入鉅資於日月光高雄廠區成立「先進製程研發中心」，目前擁有超過40名的研發人員，不僅研發成果斐然，陸續獲得多項專利，更使日月光率先成為國內唯一具有中央處理器（CPU）高階封裝技術的廠商。」

晶圓凸塊（Bump）則是覆晶封裝重要的關鍵技術之一，以凸塊傳導代替傳統的打線，不但大幅縮小IC的體積、降低成本，並且具備連接密度大、散熱力佳、電路效能提昇等優勢，充分滿足高效能IC的封裝需求。日月光長期研發規劃，致力於開發最新的技術，故能以領先業界的開發時程，率先於今年九月正式進入晶圓凸塊的量產；在技術競爭優勢下，日月光高品質的服務，已獲得眾多客戶的肯定。同時，秉持專注高階封裝服務的理念，日月光更投入超過100位專家在覆晶封裝和晶圓凸塊技術的研發生產上，更進一步加強日月光在高階技術的領先優勢。

覆晶封裝量產的另一個重要關鍵便是基板（substrate）的取得。由於覆晶封裝的晶片與基板的連結方式與傳統的打線不同，因此所使用的基板也因而不同。目前全球覆晶基板的供應幾乎都來自於日本，基板的取得也多數為IDM大廠所掌握，因此就算技術開發完成，實際量產時也必須克服基板來源有限的瓶頸。日月光在技術的開發與量產的能力已領先業界，加上豐富的量產資源與彈性的生產規劃，因而取得IDM大廠的信賴成為合作夥伴，陸續取得IDM大廠的訂單。日月光與IDM大廠密切的關係，更確保了覆晶基板的充分供應。另一方面，為了進一步擴大未來基板採購的來源，日月光集團成員之一的日月宏科技，目前也正積極投入覆晶基板的研發，預計在不久的未來，日月宏也將擁有覆晶基板的量產能力，進一步鞏固日月光集團未來在覆晶技術上下游整合的封裝領導地位。