英特爾與ADI(亞德諾)預計在今天正式對外公佈合作近二年的DSP（數位訊號處理器），英特爾的PCA（Intel Person al Internet Client Architecture，個人網際網路客戶端架構）硬體架構也可望隨之成形。隨著PCA架構逐漸完整，對主導行動通訊基頻晶片市場的TI(德儀)將造成何種影響，英特爾能否將主導市場的勢力由PC延伸至無線通訊產品，都將在DSP加入英特爾產品陣容後，成為市場關注的焦點。

英特爾雖然積極朝向行動通訊領域發展，但是過去英特爾僅專注於微處理器的發展，忽略了DSP產品線，即使去年底購併手機基頻晶片組公司DSP Communication(DSPC)，但是DSPC所開發的手機晶片組產品，也是依照目前德儀的DSP核心而開發。 　而以手機用DSP來說，ADI卻是與朗訊、德儀並列該領域的三大領導廠商，也因此，英特爾與ADI在去年二月宣佈共同開發DSP後，市場即賦予高度期待。

構成英特爾的PCA四大區塊(Building B locks)中，英特爾已是全球最大的手機用快閃記憶體供應商，微處理器則有效能屬一屬二的 XScale，DSP的加入可完成PCA硬體的架構，至於相關的通訊協定與應用軟體，則可在DSP、微處理器均具備後開始撰寫，英特爾表示PCA將可在近期內正式成形。雖然TI在手機用DSP市場佔有率超過六成，但是隨著不少原PC廠商意圖跨足無線通訊領域，英特爾的PCA可望吸引不少原PC廠的支持，對目前領導廠商TI所主導的行動通訊架構OMPA，多少將造成威脅。

英特爾與ADI在宣佈合作後，即未揭露與這項合作案相關的任何訊息，外界僅知這項合作計畫代號名為Frio，所以英特爾與ADI五日的發表會，將首度對外公佈DSP相關細節。 Frio是第二個晶片大廠合作開發一般用途DSP的案例，先前朗訊微電子事業部與摩托羅拉半導體產品事業部合作開發的DSP核心， StarCore，目前已正式出貨。