英特尔与ADI(亚德诺)预计在今天正式对外公布合作近二年的DSP（数字信号处理器），英特尔的PCA（Intel Person al Internet Client Architecture，个人因特网客户端架构）硬件架构也可望随之成形。随着PCA架构逐渐完整，对主导行动通讯基频芯片市场的TI(德仪)将造成何种影响，英特尔能否将主导市场的势力由PC延伸至无线通信产品，都将在DSP加入英特尔产品阵容后，成为市场关注的焦点。

英特尔虽然积极朝向行动通讯领域发展，但是过去英特尔仅专注于微处理器的发展，忽略了DSP产品线，即使去年底购并手机基频芯片组公司DSP Communication(DSPC)，但是DSPC所开发的手机芯片组产品，也是依照目前德仪的DSP核心而开发。 而以手机用DSP来说，ADI却是与朗讯、德仪并列该领域的三大领导厂商，也因此，英特尔与ADI在去年二月宣布共同开发DSP后，市场即赋予高度期待。

构成英特尔的PCA四大区块(Building B locks)中，英特尔已是全球最大的手机用闪存供货商，微处理器则有效能属一属二的 XScale，DSP的加入可完成PCA硬件的架构，至于相关的通讯协议与应用软件，则可在DSP、微处理器均具备后开始撰写，英特尔表示PCA将可在近期内正式成形。虽然TI在手机用DSP市场占有率超过六成，但是随着不少原PC厂商意图跨足无线通信领域，英特尔的PCA可望吸引不少原PC厂的支持，对目前领导厂商TI所主导的行动通讯架构OMPA，多少将造成威胁。

英特尔与ADI在宣布合作后，即未揭露与这项合作案相关的任何讯息，外界仅知这项合作计划代号名为Frio，所以英特尔与ADI五日的发表会，将首度对外公布DSP相关细节。 Frio是第二个芯片大厂合作开发一般用途DSP的案例，先前朗讯微电子事业部与摩托罗拉半导体产品事业部合作开发的DSP核心， StarCore，目前已正式出货。