斯麥半導體設備協會(SEMI)資料顯示，至今年11月止，全球半導體設備訂貨/出貨比(B/B)下降到1.17，值得注意的是後段封裝測試設備的B/B比更已下降到0.81，顯示全球下半年封裝測試商投資意願相當低落。SEMI資料顯示，到11月為止，前段晶圓製造設備的B/B比仍在一以上，顯示投資雖然減緩，但仍屬暢望，特別是台灣明年多家廠商的12吋晶圓廠將進入裝機階段，帶動機台買氣。

後段封裝測試的採購情形就沒有這麼樂觀了，SE-MI的資料顯示，到11月為止，後段B/B比僅有0.81，廠商採購機台意願相當低落。據設備業者表示，封裝測試廠投資減緩情形，在年中就已逐漸顯現，當時美封裝打線機台大廠庫利索法(K&S)最先被投資銀行降低投資評等。