斯麦半导体设备协会(SEMI)数据显示，至今年11月止，全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17，值得注意的是后段封装测试设备的B/B比更已下降到0.81，显示全球下半年封装测试商投资意愿相当低落。SEMI数据显示，到11月为止，前段晶圆制造设备的B/B比仍在一以上，显示投资虽然减缓，但仍属畅望，特别是台湾明年多家厂商的12吋晶圆厂将进入装机阶段，带动机台买气。

后段封装测试的采购情形就没有这么乐观了，SE-MI的数据显示，到11月为止，后段B/B比仅有0.81，厂商采购机台意愿相当低落。据设备业者表示，封装测试厂投资减缓情形，在年中就已逐渐显现，当时美封装打线机台大厂库利索法(K&S)最先被投资银行降低投资评等。