封裝測試設備雖不如晶圓代工設備昂貴，但多家國際設備大廠看中台灣目前封裝業總值節節升高，已積極來台展示包括覆晶(FlipChip)封裝機台及整合型單晶片(SOC)測試機台等商業推廣行動，預估明年封裝測試業成長仍有強勁振現。

由於今年國內記憶體廠投資集中在製程微縮，在明年大廠新廠產能開出後，將大量帶動設備投資，再加上整合元件廠釋放後段訂單，以及IC設計業快速發展的代工需求的多重因素下，今年半導體設備市場成長率高過5成，封裝測試設備市場規模也有300億元。