益華電腦（Cadence）10月中宣佈德州儀器（TI）已正式更新並實際上擴大使用Cadence EDA技術的授權合約。新訂立的合約將授權TI使用Cadence最先進的SP＆R（Synthesis/Place and Route）晶片設計解決方案，以及Assura實體驗証暨萃取工具組合。目標為提供端對端（end-to-end）的Cadence晶片設計解決方案。其內容為開放TI使用Cadence現有暨最新的EDA軟體，應用支援，Quickturn硬體仿真器（Emulator）與設計流程諮詢服務（Methodology Service）。

Cadence總裁暨執行長Ray Bingham對這項重大的合作案極為關切，他表示：「TI的新援權合約反映出Cadence正在改變其與客戶的合作模式。TI向來都是全球推動電子產品數位化所需DSP與類比元件的領導供應商，在加入Cadence先進的EDA技術後，必能成功地將類比、數位與射頻（RF）電路整合至單一晶片之內」。

TI會把Cadence的SP＆R晶片設計解決方案導入其混合訊號產品（Mixed Signl Produts, MSP）暨數位影音（Digital Audio/Video）事業部門位於全球的複雜SOC設計團隊。TI的MSP部內研發的重點產品為數位揚聲器、影像、寬頻與RF市場所需的高性能、高複雜度SOC晶片。