益华电脑（Cadence）10月中宣布德州仪器（TI）已正式更新并实际上扩大使用Cadence EDA技术的授权合约。新订立的合约将授权TI使用Cadence最先进的SP＆R（Synthesis/Place and Route）晶片设计解决方案，以及Assura实体验证暨萃取工具组合。目标为提供端对端（end-to-end）的Cadence晶片设计解决方案。其内容为开放TI使用Cadence现有暨最新的EDA软体，应用支援，Quickturn硬体仿真器（Emulator）与设计流程咨询服务（Methodology Service）。

Cadence总裁暨执行长Ray Bingham对这项重大的合作案极为关切，他表示：「TI的新援权合约反映出Cadence正在改变其与客户的合作模式。TI向来都是全球推动电子产品数位化所需DSP与类比元件的领导供应商，在加入Cadence先进的EDA技术后，必能成功地将类比、数位与射频（RF）电路整合至单一晶片之内」。

TI会把Cadence的SP＆R晶片设计解决方案导入其混合讯号产品（Mixed Signl Produts, MSP）暨数位影音（Digital Audio/Video）事业部门位于全球的复杂SOC设计团队。 TI的MSP部内研发的重点产品为数位扬声器、影像、宽频与RF市场所需的高性能、高复杂度SOC晶片。