現階段正著手納編大眾園區分公司的眾晶科技，未來將積極推動北部中小型封裝測試業者的整合，以業務集中、生產分工的模式，建構本土封裝測試的第三勢力，與日月光、矽品等大廠分庭抗禮。眾晶表示，這項跨公司的整合計畫，將在平等互惠的前提下進行，以紓解過去因激烈價格競爭嚴重壓縮獲利的問題，而目前並已有部份同業表示高度興趣。

眾晶總經理黃益祥表示，北台灣地區的封裝測試廠家數眾多，但規模相對較小，在日月光、矽品及華泰等大廠的競爭壓力下，多以低價策略搶攻市場，但大部分經營均十分辛苦。尤其高階測試設備的投資金額日益龐大，與晶圓廠昂貴的步進機(Stepper)相較不遑多讓，小型廠商若未能專注特定領域、產品線過度分散，2、3年後都將背負龐大的折舊負擔。