帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IC封裝測試業前景俏
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年06月01日 星期四

瀏覽人次:【4553】

全球半導體產業目前正邁入高成長的階段,尤其近來在晶圓代工接單滿載的情形下,IC封裝測試業的營運亦將水漲船高。另外,國際IDM大廠的封裝測試產能逐步釋出已成趨勢,因此未來專業IC封裝測試廠的成長空間將不可限量。目前國內各封裝測試廠莫不趁著景氣復甦之際,積極拓展營運版圖,並陸續朝向股票上市上櫃的目標邁進,以進一步強化競爭優勢。

關鍵字: 晶圓代工  IC封裝測試 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片
賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕
市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.149.230.171
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw