今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将无线、处理器与传感器等组件加以整合在同一封装中，进一步延伸摩尔定律的影响力。而驱动SiP能有这么大的发挥空间的市场应用，莫过于物联网市场。

日月光总经理暨技术长唐和明。摄影/姚嘉洋 BigPic:389x363

唐和明不讳言，物联网的市场过于庞大，未来每个应用市场都会有联网与感测功能，重点在于你的想象空间有多大？举例来说，你所穿的裤子或是衣服若能够与芯片加以结合，也许就能创造出许多新的应用，更甚者，你所使用的原子笔，若能加上芯片，芯片就有办法记录你所写下的内容，或是记录你写过哪些字，若能配合巨量数据的概念，就有可能形成相当有用的信息。

也就是说，这个市场相当的庞大，日月光在过去累积了不少的封装经验，在面对物联网的浪潮下，其实已经作好了万全的准备，只不过，市场过于庞大，单凭日月光一家公司，恐怕无法全部吃下。唐和明更直言，欢迎更多业者加入SiP这个市场，也不排除晶圆代工龙头台积电的加入。

理由在于，近期两大FPGA业者Xilinx与Altera与台积电在先进制程有相当密切的合作，其中亦不乏利用CoWoS技术来提升产品竞争力。由于CoWoS技术已经向下跨足到封装领域，对两大FPGA业者与台积电如此亲密，唐和明则保持相当乐观的态度。唐和明说：「好的封装技术，必须考虑到很多层面，从散热、打线、材料与电磁干扰等，都要一并考虑进去，许多不同的芯片整合在实务上的确可以做到量产，关键就在于成本上大家是否能接受？」

唐和明认为，部份的芯片封装要达到量产，仍然有待时间考验。对物联网来说，成本是一大问题，功耗亦同，日月光在看待市场发展的目光上相当精准，再加上也长时间经营封装领域，因此面对台积电跨足封装市场，反倒是乐见其成。