在看好微软Vista即将上市，以及对手机用小型记忆卡市场强劲成长潜力的预估，国内外内存大厂明年均全力扩充产能。如三星、海力士等明年DRAM位成长率至少达九成，国内业者如力晶、南亚科、茂德等亦有六成左右成长率；因此影响明年DRAM封装测试市场看好，产能不足情况可能持续一整年，除了力成、南茂、华东、福懋等几家既存业者持续扩产外，新进者如日月鸿、群丰、坤远等都挟集团之力积极对外争取订单。

上游内存厂大扩产能，下游封测厂因产能成长情况有限，包括金士顿副总裁孙戴维、联合科技总裁李永松等业内人士已指称，明年内存封测市场将呈现全年吃紧情况。正因为看好此一市场的庞大商机，国内明年将会有七家业者在此一市场竞争。

目前位居龙头厂的力成科技，在大股东金士顿的加持下，已有许多外资券商预估，力成明年营收及获利均会较今年成长至少四成以上。由于金士顿、东芝、尔必达等客户明年之后均有大扩产计划，力成未来三至五年内，应该仍会稳居封测获利王角色。

至于明年最有可能杀出血路的业者，则以日月鸿、硅品、坤远等三家业者最具潜力。由日月光及力晶合资的日月鸿，因力晶与尔必达合资的瑞晶将于明年开出产能，日月鸿在有力晶的加持、及日月光的技术奥援下，后续成长力道可期。

至于硅品虽在内存封装市场已久，但明年决定切入测试市场，建立一元化（turn-key）生产链，市场对其亦有深切期待，尤其硅品成功取得茂德的利基型DRAM封测订单，最大客户新帝（SanDisk）明年成长潜力十分惊人，都让硅品明年会有很不错的获利成长空间。

至于由联电旗下宏诚创投、京元电、威刚等合资成立的坤远，明年虽只着重在记忆卡封测市场上发展，但因联电后续有倾向内存市场发展的可能性，坤远的存在将具一定的利基。