全球市场研究机构TrendForce在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出，受到全球消费市场景气不隹及中美贸易战所引发市场不确定性等外在环境影响，2018年中国半导体产业产值虽仍顺利突破6千亿元人民币，但下半年产业已显疲态。2019年由於全球景气及外在环境持续不乐观，预估2019年中国半导体产业产值虽将突破7,000亿来到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低，2019年将是中国半导体产业极具挑战的一年。

TrendForce旗下中国半导体分析师张瑞华指出，受到全球经济表现下滑、消费市场的疲软、手机生产总量将出现负成长以及中美贸易冲突持续等负面因素冲击，2019年中国半导体产业的发展可以说是道行险阻。

不过，由於中国政府推动以国产进囗替代，提升国产化晶片比重的方向并未改变，而在AI、5G、自驾车、电动车、CIS、生物辨识、物联网、边缘运算等新科技发展的带动下，新应用将推升对半导体的需求。

值得注意的是，随着中国本土IC设计业的崛起，IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，产业结构也持续优化。以2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.62%、IC制造占比约28.68%、IC封测占比约30.7%。

另一方面，根据TrendForce数据显示，从各领域产值成长率来看，由於2019年中国将有超过10座新的12寸晶圆厂开始投产，加上部分8寸厂及功率半导体产业将进行扩产，预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%，优於IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。