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宜普:氮化??将取代650伏特以下MOFEST市场 市场规模约数十亿美元
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年09月04日 星期一

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随着氮化?? (GaN)技术在各产业中扮演起重要的角色,中国政府已积极透过资助计画、研发补助以及激励政策等方式来支持氮化??技术在中国的发展。此外,中国近年来出现了许多专注於研发氮化??的公司,并且包括复旦大学、南京大学、浙江大学及中国科学院等大学或研究机构也积极地投入氮化??相关领域的研究及发展。

目前中国是宜普公司(EPC)的第二大市场,它在企业运算(Enterprise Computing)、进阶自动驾驶(Advanced Autonomy)和智慧移动(eMobility)等氮化??应用的领域当中具有快速成长的优势。

宜普公司认为,若企业想在产业中保持领先的竞争优势,唯有的关键就是不断的创新。此外,氮化??在未来必然会取代电压650伏特以下的金属氧化物半导体场效电晶体 (MOFEST)市场,而该市场目前价值数十亿美元。最後,公司若能够加速现况的转变,并且研发出现今矽半导体无法满足的性能、尺寸以及具有成本优势的产品,这将能够维持或增强这些公司在氮化??领域上的竞争力。

尽管中国企业在氮化??的研发上已经投入大量的资金,但在GaN技术方面却没有处於领先地位。至目前为止,中国企业在氮化??技术的发展上仍然落後於宜普(EPC)以及纳微半导体(Navitas)等公司。

放眼未来,宜普公司一直致力於制造比矽功率元件拥有更高性能、成本更低的氮化??功率元件。宜普公司早在 2010 年 3 月就开始生产第一个氮化??系列产品,也相当於领先同行业者好几年。我们作为增强型(常闭型)氮化??功率电晶体技术的开创者,并在 2014年首次推出氮化??功率集成电路。此外,宜普更是出版了《氮化??电晶体-高效功率转换元件》与《氮化??功率元件和应用》两本教科书,而这两本教科书也被大学广泛用於培养下一代的电力电子技术人员。宜普公司目前也正在加速开发对於速度及尺寸特性极为要求的400 伏特以下市场。

關鍵字: SiC  GaN  宽能隙半导体  宜普公司 
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