意法半导体（STMicroelectronics）宣布其飞时（ToF）模组出货量达到10亿颗。

意法半导体的ToF感测器采用其单光子雪崩二极体（Single Photon Avalanche Diode，SPAD）感测器技术，在法国Crolles的意法半导体 300mm前段制程晶圆厂所制造。最终模组整合了SPAD感测器和垂直腔面发射雷射器（Vertical Cavity Surface Emission Laser，VCSEL），以及提升产品性能的必要光学元件，封装测试在意法半导体内部先进的後段制造厂完成。

意法半导体影像事业部总经理Eric Aussedat表示，「 ST是最早开发飞行时间技术的厂商之一，现已完成科技研究成果的转化，将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用，出货量已突破10亿大关。在继续投资这项技术的过程中，ST的FlightSense飞行时间产品蓝图从高性能单区测距装置，扩展到多区域侦测解决方案，最近另增加高解析度3D深度感测器，为先进的接近检测感测器、人体存在检测和雷射自动对焦应用带来创新。」

VL6180、VL53L0和VL53L1系列产品以及其他产品亦已量产，目标应用是消费性电子、个人电脑和工业市场。