根据世界半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）所公布的最新统计，全球MOS晶圆制程产能利用率在2004年第一季为94％，较2003年第四季的92.4％成长1.6％。

根据SICAS的统计数据，以制程种类来看，0.18微米制程在2004年第一季产量较2003年第四季下滑7.1％，产能滑落6.5％，产能利用率也由95.5％下跌至94.9％，而0.18微米制程的产量占全部MOS晶圆比重，也由18.3％滑落至16.7％。

至于0.35微米制程2004年第一季产能较2003年第四季下滑4.2％，然产量却因产能利用率由2003年第四季的89％上升到当季的93.6％，而有0.8％的成长。至于0.25微米制程的产能与上季相较大幅下滑9.7％，产量也下滑7.1％，产能利用率却由上季的87.8％小幅上升至91.1％。

SICAS并在此次统计中首度将12吋晶圆独立计算；在该机构之前的分类中，12吋晶圆系属于非8吋晶圆的类别。2004年第一季8吋晶圆产能由上一季的66.9％下滑至64.7％，代表部份产能由8吋转移到12吋上。