据外电报导,半导体产业协会(SIA)日前公布的最新统计资料指出,2002年第三季全球晶圆厂平均产能利用率为86.3%,虽比第二季的87%稍低,但较2001年同期的64.2%改善许多。在晶圆代工厂部分,2002年第三季平均产能利用率则达71.3%,低于前季的79.9%。
SIA的统计资料指出,全球晶圆厂第三季先进制程技术产能利用率依旧维持在高档,0.2微米以下制程技术产能利用率为93%,尽管低于第二季的93.7%,却比2001年同期的79%高。 SIA报告指出,0.2微米以下制程技术占整体全球晶圆厂产能比重达36%。
在8吋晶圆产量部分,2002年第三季全球晶圆厂产量为127万片,虽高于第二季的125万片,但较2001年同期的131万片低。
在半导体销售额方面,第三季全球半导体销售额达369亿美元,较第二季的341亿美元增加8.2%,亦较2001年同期成长21%。而SIA也下修了2002年全球半导体市场成长率至1.8%,该协会原先的预测为3.1%。