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艾邁斯歐司朗ALIYOS LED-on-foil技術重新定義汽車照明 (2024.10.11)
艾邁斯歐司朗（AMS）宣佈，將LED薄膜應用於汽車領域的創新方案是ALIYOS LED-on-foil技術的下一步發展方向。這一前沿技術將結合艾邁斯歐司朗的ALIYOS技術與LEONHARD KURZ公司創新的模內裝飾（IMD）和功能薄膜粘合（FFB）技術 |
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攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機 (2024.05.07)
攸泰科技將赴新加坡參加Satellite Asia 2024，此次參展將可望使臺灣技術推向國際，增加台灣團隊的國際能見度，攸泰科技更將趁此機會，探索東南亞衛星市場的發展趨勢和商機 |
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工研院眺望2024通訊產業發展 關注6G競合與太空永續議題 (2023.10.31)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」今（31）日邁入第六天，針對現今通訊產業正處在驅動數位轉型變革的第一線，包含整合6G、衛星通訊、物聯網、人工智慧（AI）等技術，以及雲端資料中心的不斷演進，都將為通訊系統商、企業或消費者帶來龐大應用商機 |
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三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？ (2023.08.09)
近日，各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞，特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達（NVIDIA）等三大晶片巨頭的CEO，季辛格、阿蒙、黃仁勳，紛紛前往華府，力圖阻止對中國的新出口限制 |
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Microchip啟動多年期3億美元投資計畫 擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會（IESA）和Counterpoint Research最新報告顯示，印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元，近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今（4）日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務 |
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ADI任命Alan Lee為技術長 加速引領智慧邊緣 (2023.04.27)
Analog Devices, Inc.宣佈任命Alan Lee為技術長（CTO），由其協助發掘能顛覆和塑造半導體產業及相關市場的新一代技術，並積極推動此類技術發展。Alan將帶領團隊與ADI的客戶、大學、研究機構及其他策略合作夥伴密切合作，共同孵化新技術，開拓生態系統，以更全面支援新技術問市 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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看準低軌衛星商機 鐳洋科技正式啟用次世代天線實驗室 (2022.03.07)
看準低軌衛星商機，鐳洋科技(Rapidtek Technologies)正式啟用與羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方攜手打造的「次世代天線實驗室」，鐳洋科技總經理王奕翔指出 |
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
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塑膠成型機導入智慧元素 著重跨域橫向整合能力 (2020.08.07)
由於塑膠成型機械推動數位化轉型甚早，並納入製造與服務等智慧化元素，遭遇這波跨國商務活動中斷影響較小，甚至可掌握部份「零接觸」商機。 |
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著眼復甦經濟 全球半導體產業籲開放關鍵人員的國際旅行 (2020.06.12)
全球新冠疫情持續半年有餘，對各國產業和經濟帶來莫大衝擊。然而，隨著各國逐步實施經濟復甦計畫，欲恢復疫情爆發前的商業發展景況，全球半導體產業也表示，他們期望各政府能夠進一步調和及統整相關政策，讓半導體產業中的關鍵人員能夠安全進行必要的國際旅行 |
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異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。 |
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科學園區上半年出口額及就業人數創新高 電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料，科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額，分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元，較去年同期成長20.48% |
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科技部領軍28家新創 前進東南亞最大新創展 InnovFest Un-bound (2019.06.26)
為引領臺灣科技新創公司前進東南亞市場，由科技部推動成立的臺灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena，TTA)將率領28個新創菁英團隊，前進於2019年6月27-28日新加坡InnovFest Unbound新創展並成立TTA臺灣新創館 |
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塑膠射出成型設備開始導入人工智慧 (2018.07.30)
隨著工業4.0與人工智慧理念在全球不斷發酵，射出成型機使用者的需求已漸漸由單機演變成附加模具、週邊系統，甚至是整線或整廠規劃...，讓使用者擁有更精密的運籌計劃與有效的資源分配 |
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Ranpak宣佈收購法國包裝自動化公司e3neo (2017.03.06)
e3neo公司憑藉20多年改進和自動化客戶訂單執行流程的經驗，提供跨越各種廠商平台的優化解決方案，來滿足大批量執行操作需求。利用交鑰匙諮詢、實施與服務方法，e3neo為多個行業和地區的客戶改進了執行操作; 其解決方案涵蓋整合客戶倉儲管理軟件來優化包裝尺寸、紙箱豎立、盒內產品固定、以及調整尺寸和閉合包裝盒等 |
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2015 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽成果出爐 (2015.12.21)
「2015 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽」決賽成果於國家實驗研究院晶片系統設計中心奈米電子大樓出爐，由台灣科技大學電子工程系「Dlife」隊以「Smart Wash」奪得金牌及獎金12萬元，銀牌則由「Plant醬」隊的「MorSensor 溫度、濕度、UVI、九軸感測器與日常生活結合之虛擬盆栽APP」及「叢缺」隊的「顏色感測器」獲得 |
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WSTS：全球半導體市場將連三年增長 (2013.06.07)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)發佈的最新預測顯示，2013年全球半導體市場將達2,980億美元，在經歷2012年的衰退後，今年度可望出現2.1的增長。
WSTS認為，隨著全球經濟開始緩步復甦，一些細分產品市場如智慧手機、平板電腦和汽車電子等也將呈現穩定增長 |
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太陽能飛機明年啟航 (2012.12.17)
瑞士所設計推出的HB-SIA太陽能飛機，雖然已經過了原先預定問世的時間有好一大段時間。不過明年夏天可望展翅高飛，一掃以往進展不佳的問題。聯合創始人Bertrand Piccard以及Andre Borschberg正積極與商界、財團人士見面，藉以爭取明年從加州飛往紐約的路線 |
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《工業局補助50％》天線設計原理&新世代通訊天線技術(台北班) (2012.11.16)
課程介紹
行動通訊裝置天線設計是業界相當熱門且重要的技術領域，只要是具有無線應用功能的產品都需要設計適合的天線，並且未來的第四代4G IMT-A/LTE通訊系統，會使得通訊裝置天線設計面臨全新的技術挑戰 |
