账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
NEC成功开发PoP层迭封装技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年03月07日 星期五

浏览人次:【4973】

NEC采用BGA封装,开发出可自由开发和生产PoP(Package On Package;层迭封装)的高密度封装技术。目前该公司已经采用这一技术成功试制两层的DDR2 SDRAM内存模块。该技术无需大型检测设备、夹具(Jig)和工具,因此设备厂商可自行组装PoP。而NEC也计划在2008年上半年推出以此技术开发的大容量内存模块。

此种PoP技术,应用了NEC所开发,能够以裸晶进行三维封装的FFCSP(flexible carrier folded real chip size package)技术。将FPC底板作为转接板(Interposer),FPC与BGA封装相连后,透过过弯曲转接板即可使封装侧面和上部接合。如此便实现了在封装上下两侧配备外部接角的结构。在封装的上部另外层迭BGA封装,即可组装PoP。透过FPC可自由层迭外形和外部端子各不相同的LSI芯片。

为了强化BGA封装端子的锡球和FPC间的空隙,还开发能不对BGA封装外部端子施压便可弯曲FPC的技术。进而将封装外部端子的表面厚度控制在0.1mm以下。如此在板卡(Board)封装时,能以低成本提高良品率。

關鍵字: POP  BGA  NEC 
相关新闻
NEC与能火、微软推出全球首个「生成式AI贝多芬」
NEC与微软合作推行生成式AI 支援企业专用开发环境
NEC宣布与Aviat达成双方无线传输业务整合最终协议
NEC推出卓越中心2.0创新方案
NEC铺设海底光纤电缆 连接美国与日本最大资料传输容量
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 在癌症检测、诊断和治疗中的AI应用
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8CD1J00STACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw