全球半导体薄膜沉积和表面处理技术的生产研发厂商-诺发系统（Novellus Systems），于7月22日宣布推出 300 mm晶圆的表层处理设备-GAMMA 2130 光阻去除系统以及 SIERRA 先进干式蚀刻残留清除系统。这两组新系统在拥有成本（cost of ownership，CoO）、生产力及可靠性方面，均比现有的产品拥有更优秀的表现，并具备可用于 65 奈米制程的扩充性。

现今300 mm 晶圆厂中，需要光阻及蚀刻残留清除的制作程序高达 30 道，其中约有一半属于前段制程，其余则为后段制程（Back-End-Of-Line，BEOL），整合了越来越多的铜金属双层镶嵌技术（copper dual-damascene），以进行先进的接合作业。由于需要表面处理的制程为数众多，故用于这项作业的主要设备必须要符合低拥有成本、高产能（throughput）及高度可靠性等特点，并需能进行扩充，以因应未来数个世代组件发展的需求。

Novellus Surface Integrity Group执行副总裁 Asuri Raghavan 表示：「半导体制造业的变革，已于表面处理设备方面发展出两种截然不同的技术，以满足前段与后段制程的需要。Novellus 研发的这些新一代300 mm 系统，正是为了满足这些特定的需求而设计。GAMMA 2130为针对前段制程（Front-End-Of-Line，FEOL）而设计，着重于高产能与低成本的需求，SIERRA的高度配置弹性设计则成为BEOL 清理程序的不二选择。这项双平台的表面处理方案符合Novellus向来秉持的研发策略，就是希望能以最高的资本产能，提供特定应用所需的最佳技术等级。」

GAMMA 2130 系统是专为以高产能及低拥有成本为首要考虑的FEOL光阻去除程序所设计，并使用「多站序列式处理」（MultiStation Sequential Processing，MSSP）架构，可于单一的反应室内整合六套系统，并可以高出类似产品30%的产能（throughput），除低离子植入剂量光阻及较难处理的高植入剂量光阻。由于 GAMMA 的设计非常简明，系统产能与可靠性也因而大幅跃升，与其他竞争产品相较，最多可减低25%的拥有成本，可说是目前市场中首款功能完善、并可供应生产需求的 300 mm FEOL 清除系统。

SIERRA为先进的干式蚀刻残留清除系统，可为更高阶的后段蚀刻（post-etch）BEOL应用提供光阻及残留物的清除功能。随着半导体制程逐渐演变为铜金属化及低介电质材料技术（low-k dielectrics），传统的表面处理问题便继而衍伸出来，例如: 于低介电质薄膜上套用传统清除及清洗程序，可能会导致导线内的微距（critical dimension，CD）变化，也可能使薄膜的有效k值变动。SIERRA系统便是专为解决这些复杂的清洗问题而设计，不仅整合了双重电浆来源，可于各种低介电质材料上进行先进的清理作业，且操控上极富弹性，不会对底部裸露出来的薄膜造成损害。SIERRA更运用IC厂商在生产次180奈米组件时所用的200 mm PEP IRIDIA(tm)技术，可扩充与支持65奈米的制程。SIERRA可提供比其他类似干式系统高出25%的资本产能，并降低25%的拥有成本。