LED相关专利，到了2010年时，20年的有效专利期限将逐渐到期，原有的产业专利结构将被迫调整，有可能LED产业产生新一波的重整趋势，大者不一定恒大。

业内人士指出，以LED产业中排名第一的日本为例，日亚化（Nichia）在2002年之前，藉由1991年～2001年之间该公司研发取得的74项涵盖LED结构、外延、芯片、封装、制程技术及荧光粉等相关原材料的专利权，在LED市场拥有相当的垄断地位。日亚化在该期间透过专利权产生了自身优势的市场，减少其他厂商的竞争能力，故可拥有较高的产品毛利。另外，美国LED大厂Cree，也是拥有许多LED相关专利的公司，同样在美国市场藉此取得相当的地位。

随着原先许多先行大厂建立的专利有到期的情况，不少新兴厂商可望获得一些新的发展机会，新兴厂商有机会，但已经拥有许多专利权的公司也不是只能看着专利到期，还是有机会开发更多更新的技术，进而持续刺激产业的发展。现阶段包括亚日化、丰田合成、Cree、飞利浦（Philips）、欧司朗（OSRAM）等欧美与日本重要的LED大厂，开始展开相互授权的方式，来规避专利问题，部份动向是过去数年LED产业鲜少发生的情况。

台湾已经是欧、美、日大厂的LED主要产地，还是蓝光LED芯片的量产地之一，就产量占占全球约4成，实际产出与销售量占全球约4分之1。部份业界人士预估，当LED专利权逐渐过期，台厂将上攻高阶LED产品市场，可望成为新一波重整趋势的主要受益者。

中国LED产业的发展也很迅速，根据中国业界的数据，具备一定封装规模的企业约600家，总计约有超过1,000家封装，主要分布在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、渤海湾等地区。而中国目前LED封装能力约一年600亿个。2006年中国市场的高亮度LED封装产品的市场规模达到146亿元人民币，较2005年的100亿元大幅增加约46％。