第六十届国际固态电路研讨会（ISSCC 2013）明年二月将于美国旧金山举行，本次大会主题为「供给未来动力的六十年」。此研讨会由IEEE协会主办，被半导体业视为「芯片设计奥林匹克竞赛」，许多重量级半导体前瞻技术的论文都选择在此会议中发表。这次预计将有209篇论文发表，在数量上美国以73篇最多，其次是日本（30）、与韩国（22），台湾则以19篇居全球第四。

国家实验研究院（国研院）表示，ISSCC论文筛选条件，除须具有创意，也注重有实作技术成品。以研究机构来看，韩国科学技术院（KAIST）发表12篇居首，比利时的IMEC（微电子研究中心）9篇次之，IBM、麻省理工学院（MIT）及荷兰代尔夫特理工大学各为8篇，台湾则以交大电子工程系所5篇表现较佳。

我国入选19篇中，来自学术单位共有13篇，包括台湾大学100Gb/s以太网络整合芯片、94GHz影像雷达；交通大学、成功大学与慈济医院合作开发出高速抗癫痫芯片；成功大学、中正大学各开发出高转换效率太阳能转换及充电芯片等实际应用科技。

以下是一些重要论文的简介：

1. 100Gb/s以太网络整合芯片（台大电子所）：

100Gb/s的速度，比现今中华电信的100Mbps ADSL还要快上一千倍，一部4GB的蓝光电影，仅需0.32秒即可传送完毕。台大电子所使用已公开的商用雷射二极管以及光电二极管设计出100Gb/s芯片系统，大幅降低成本与技术门坎。

2. 毫米波3D扫描影像传感器（台大电子所）：

此传感器采用能量反射原理，可侦测金属但不会显示人体细节构造，人走过去就可扫描出身上是否有携带任何金属制品，因此可确保个人隐私，而且还可立即显示该物品的3D立体影像，供海关人员精确判读。未来可取代机场现行安检用的X光机与金属侦测仪，由于采用低能量的毫米波，功率仅手机的十分之一，对人体无害。

3. 可扩展的64-lane芯片间互联技术（Intel）：

此技术的总带宽达1Tb/s，使用多个2-16Gb/s的信道，能效0.8-2.6pJ/b，采用32nm CMOS制程，总线级总功耗仅有2.6W，其中还使用了其他公司的多项技术。

4. 20Gb/s带宽的内核间串行互联技术（NVIDIA）：

此技术采用28nm CMOS制程，电压0.9V，能效0.54pJ/b。这可能会是丹佛工程的一部分，用来连接ARM CPU核心、GeForce GPU核心。

5. 200MHz视频译码器（德州仪器/麻省理工学院）：

此技术支持新的H.265视频编码标准(High Efficiency Video Coding)，每秒可处理2.49亿个像素，最高分辨率3840×2160，而电压仅为0.9V，功耗区区76毫瓦。

6. 八核心龙芯3B（中国中科院）：

新的“龙芯3B1500”(英文名Godson-3B1500)将制程技术升级到32nm HKMG，在维持40W功耗的前提下主频可以提升到1.35GHz，再加上功耗和电路方面的优化、增强，双精度浮点性能能够升至172.8GFlops。