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日月光获Vitesse 评选为年度最佳供货商
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年08月07日 星期四

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半导体封装测试厂日月光半导体宣布荣获半导体厂商Vitesse Semiconductor,评选为年度最佳供货商。Vitesse是通信及企业网络领域的IC解决方案厂商。

日月光以高标准的表现达到所有评鉴项目且获得此项殊荣,Vitesse评选最佳供货商的标准,包括质量、交货状况、技术、价值度和客户服务等多项评比。日月光提供Vitesse完整的一元化封装与测试服务,涵盖覆晶封装(Flip Chip)、球门阵列(PBGA)、散热增益球门阵列(HSBGA)以及晶圆凸块(Bumping),同时也提供Vitesse基板材料服务。

Vitesse质量管理部副总Roy Carew表示:「与合作伙伴关系的优势,我们的厂商能协助Vitesse策略目标的达成;以日月光为例,日月光提供符合我们需要的质量和服务,且在现今高度竞争的全球巿场上全力协助Vitesse的成功,所以我们将这个项颁与日月光,肯定日月光的努力。」

日月光集团资深业务副总Rich Rice表示:「非常荣幸能获得Vitesse的这项殊荣,证明了日月光对客户的许多贡献。」

關鍵字: Flip Chip  PBGA  HSBGA  Bumping  日月光  Vitesse Semiconductor  Roy Carew  Rich Rice  电子逻辑组件 
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