Chipworks，专门从事反向还原工程（reverse engineering）及系统分析之半导体业界领导厂商，今日宣布已分析Xilinx公司采用65奈米制程的XC5VLX50Virtex-5 FPGA双组件样本。其中一款双重组件由东芝公司制造 – 东芝是数字消费性市场65奈米技术的领导厂商。另一款组件是由UMC制造，UMC不仅是产业领导者，也是Xilinx过去10多年来的主要晶圆代工伙伴。Chipworks现已开始接受客户订购以下数据，结构分析报告: Xilinx/UMC (SAR-0612-801) 与Xilinx/Toshiba (SAR-0612-802.)。Chipworks也同时开始进行比较直流晶体管的结构对于性能的影响 － 先进节点中重要竞争数据。

Chipwork公司创办人、董事长兼首席执行长Terry Ludlow表示，对于Xilinx以及所有半导体厂商而言，领先其他竞争对手都是非常重要的事。Virtex-5正是Xilinx运用多家晶圆代工伙伴，以65奈米组件制程所生产的组件，不仅解决许多制程上的问题，更增加产品的产能。此外，东芝与UMC之间的合作关系，确保Xilinx能走在技术的最前线。

两款组件都有12层金属层(11层铜与1层铝)，并以12吋晶圆制造。此外，两款组件都在NMOS晶体管上运用tensile nitride strain技术进行生产。但Chipworks的分析结果显示metallization金属化与dielectric结构有相当大的差异。其他差异已列于Chipworks针对这些组件所撰的报告。由于这些组件已开始量产，若知悉这些差异对Virtex-5的效能、成本、或功耗的影响，相信能带来相当大的帮助。

Chipworks的分析报导，充分披露Xilinx运用的各项结构与制程元素，用来改进Virtex-5的效能，并降低功耗，且成本比先前世代的产品减少45%。Chipworks的客户利用这些信息，从竞争对手身上学习，进而改进本身的设计，并加快产品上市时程。

Virtex-5是Xilinx充分了解竞争技术信息所开发出的产品。根据Kevin Morris在《FPGA与结构ASIC》杂志所撰的专文(2006年5月出刊)，Xilinx向大家展现他们是一家有学习能力的企业 – 从成功经验、错误、以及竞争对手身上学习。这些学来的东西都充分展现在技术、营销等层面，以及Xilinx所推出的Virtex-5。