几年前，单核心处理由于频率速度越来越高，PC厂商为了如何散热确保系统稳定的问题伤透脑筋。如今英特尔与AMD新一代双核芯片纷纷出笼，但执行的温度却大为降低，这让PC设计厂商松了一口气。但随着两家大厂准备加入四核心处理器，部分人士担心芯片温度过高的问题将重现 。

才刚发表Core 2 Duo芯片的英特尔已经宣布将加紧推出Kentsfield四核芯片，预计第四季就将提前面市。而AMD也不甘示弱，将在年底前推出一款「4x4」产品，也就是在高阶主板上直接链接两颗AMD处理器。两大芯片厂商的产品届时执行所产生的温度势必都比目前处理器来得高，只是不清楚提升的幅度有多少。

英特尔发言人表示，该公司还没公布四核处理器的温度表现，但Kentsfield基本上就是两颗Core 2 Duo处理器放入单一芯片中，因此温度铁定比单一Core 2 duo处理器高出许多。

同样地，4x4系统所消耗的电力也会比单一双核AMD芯片来得高。AMD解释会让4x4产品的耗电量低于直接在系统中加挂两颗处理器的耗能。不过英特尔与AMD皆表示已经从过去经验学到耗电量与温度的教训。PC内部温度若太高将造成组件失效，尤其是一些比较脆弱的零件如硬盘。而温度升高则需风扇来降温，笔记本电脑尤其需要。

尽管未来Intel与AMD推出四核处理器之后，初期主要针对高阶用户，愿意花钱在强大技术者，英特尔不愿多谈Kentsfield细节，仅表示会在9月份的英特尔开发论坛(IDF)公布更多四核处理器的细节。