为了加速5G市场的发展，Intel今日宣布提前其5G数据晶片组Intel XMM 8160 的上市时间，将为智慧手机、PC和宽频闸道器等设备提供5G连接。这款产品预计将在2019年下半年推出。

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Intel指出，XMM 8160是一款多模数据机，能够透过单一晶片组支援5G NR的标准，包括独立（standalone, SA）和非独立（non-standalone, NSA）模式，同时向下相容4G、3G和2G传统无线电波。

Intel并强调，XMM 8160 5G能以单晶片支援多模，故可设计出轻薄省电的装置，同时也向下支援，因此不会增加设计的复杂度、电源管理和外型规格调整等问题。

此外，该数据机支持新的毫米波（mmWave）频谱以及6 GHz以下5G NR通讯标准（包括600 MHz至6 GHz的FDD和TDD频段）和下载速度高达6 Gbps所需的先进技术。

Intel公司??总裁暨通讯与设备事业群总经理Cormac Conroy博士表示，Intel新推出的XMM 8160 5G数据机晶片组提供了理想的解决方案，可支持大容量以扩充至多种设备类别，配合全方位的5G部署。

Intel XMM 8160 5G数据机晶片组预计将於2019下半年推出。使用该数据机晶片组的商用设备，预计将在2020上半年上市。