Arm DevSummit 2020专为软体、硬体开发专家和工程领域专家与产业菁英举办，Arm宣布，该全新会议将於11月4日~5日於线上举行。Arm DevSummit 2020是为软体、硬体工程师所设计的线上活动体验，会中将依当今最重要的七大科技主轴、共有23个来自Arm及其生态系夥伴分享的分组议程（Tech Session），探索最新行动技术和高性能运算、解决自动技术方面之各式挑战，同时深入剖析机器学习、物联网和晶片设计的最新发展。这个汇集软体与硬体最新知识的论坛，适合软体开发者、硬体设计工程师、晶片设计师，半导体生态企业叁与，深入了解5G、AI、物联网时代，最前端的科技话题。

除了技术含量丰厚的分组议程，本次论坛也特别在活动这两天邀请产业重磅嘉宾，与Arm台湾总裁曾志光一起进行高峰对话。首日安排了凌华科技董事长刘钧，以及美国高通台湾暨东南亚总经理刘思泰，深入剖析台湾的工业物联、以及人工智慧技术，如何为科技与制造产业生态链创造机会并带来改变。第二天则为新创团队开设创业导师对谈时间，由阿里巴巴创业者基金执行董事李治平，以及群联电子董事长暨执行长潘健成，从趋势洞察、专业技术、资金筹募、人才培育等面向，为新创企业或者准备创业的团队，分享宝贵心法与致胜秘诀。

Arm DevSummit 2020自即日起开放报名，全部课程完全免费。选定分组议程及主题演讲後，可透过即时上线聆听及课後随选方式进行。所有分组议程均有中文字幕。