今年恰逢恩智浦半导体成立十周年，在此之际，恩智浦亦于日前在深圳举办「2016恩智浦FTF未来科技峰会」向合作伙伴、各领域与会嘉宾展示半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案。同时，恩智浦也在会上宣布，将推出与全球主要消费家电制造商美的集团(Midea)携手开发的新型智慧厨房电器「半导体加热魔术方块」，此款新品设计采用半导体微波加热技术与创新电器理念，可大幅度提升烹饪效果。

恩智浦在2016FTF未来科技峰会上展示多项创新合作方案与合作成果，其中包含与美的集团合作开发的半导体加热魔术方块。

恩智浦与美的合作多年，双方在2012年共同设立「半导体微波技术联合实验室」，研发未来智慧厨房解决方案，此次发布的「半导体加热魔术方块」即是双方合作的首款产品。

这款新品采用恩智浦创新的射频(RF)烹饪元件MHT1004N，其为一个低电压半导体烹饪电晶体，以高效节能的方式管理并供应能量。采用半导体烹饪方式，可以更好地控制加热过程，让电器以闭环方式控制能量进而均匀加热食物，在品质、精密度与效能之间达到完美平衡，不仅能让使用者能在数分钟之内烹饪出加热均匀的美食，也让连网电器真正拥有智慧功能。

恩智浦半导体表示，公司与美的皆致力于为消费者的厨房带来更加智慧的烹饪体验，这是两间公司合作创新的基础与共同愿景，亦是这款产品能够研发成功的关键。

此外，在这次于深圳举行的未来科技峰会中，恩智浦亦展现多项关于安全物联网、智慧家居、互联汽车和行动支付等领域的创新解决方案与合作成果，描绘出智慧时代的美好前景。在峰会的主题演讲中，恩智浦半导体全球总裁暨执行长Rick Clemmer也特别强调，推动恩智浦成长的四大重要趋势便是ADAS、物联网(IoT)、安全、汽车和行动支付，安全与连结领域的创新、合作伙伴、与整个生态圈的整合，对推动智慧世界的改变以及公司发展过程中具有相当大的重要性。