德州仪器(TI)宣布揭露一个宏伟的DSP发展蓝图，承诺在公元2005年以前，将系统的运算效能提升15倍以上，到了公元2010年更将超过230倍。运算效能的提高，再加上更低的功率消耗和更小的体积需求，对许多应用来说是非常重要的，例如以DSP为基础的家用网关、因特网的电视播放、穿戴式的健康侦测装置、家用机器人以及实时传输的影像电话。

TI表示，代工制造商需要高度整合的系统单芯片解决方案，因此半导体业者不但要提供更高的运算效能，还必须降低组件的功率消耗、增加产品的功能特色、并且让软件的发展程序更简单。TI目前正结合先进的DSP架构、系统阶层整合与制程技术，包括了铜联机制程技术及「绝缘层芯片」(Silicon on Insulator)，预计公元2010年之前，TI的TMS320系列DSP的运算效能将可提高至每秒三兆个指令(3,000,000 MIPS)。

透过TI的DSP技术发展蓝图，代工制造商可在未来的产品中，结合音频与视讯、个人与手提式、以及「永远开机」(always-on)的应用系统。如电视质量的无线式影像电话、数字式的家庭管理装置、家用娱乐和游戏设备等。

至公元2010年，TI可以在一个芯片上整合数10颗的DSP组件，而且每颗DSP都含有5亿个晶体管；换言之，将能在一个手表大小的装置上，提供膝上型计算机的所有功能。TI将利用领先业界的0.10微米制程技术，并且在2000年展开生产计划，计划将首次包含专门支持模拟和数字运算的晶体管。这是前所未有的高度功能整合，只需一颗硅芯片，就能提供完整的解决方案。至公元2005年，TI将可进入0.075微米的制程技术，并且在一颗指甲大小的芯片上，整合8颗以上的TMS320 DSP核心，且每颗都包含一亿颗以上的晶体管。

TI先进的DSP技术可应用在第三代的数字式手机中。音频与视讯的汇聚是无线通信的未来趋势，利用具有实时运算效能的DSP技术，新产品就可以提供强大的处理能力和弹性，让无线通信的未来在今日就能实现。

TI的DSP技术发展蓝图还引用了即将启用的最新晶圆制造厂DMOS-6以及其它的内部生产能力，它们都是推动DSP效能发展和市场成长的主要力量；TI希望在公元2001年下半年，DMOS-6能开始生产300厘米的晶圆。

若想在新产品或是新系统中每秒执行数兆个指令，那么搭配的软件也需要数亿行的程序代码。对系统设计师来说，秘诀是如何在快速、且合于成本的情形下，撰写大量的程序代码，以便发挥这么高的运算效能，并且建立下一代的数字产品。为了解决这个问题，TI特别规划了软件技术发展蓝图，让可重复使用的软件组件、与其搭配的「智能型」编译程序、以及发展中的先进软件工具不但能发挥最大的硬件效能，还让DSP的程序设计变得更简单。举例来说，TI率先推出了eXpressDSPTM实时软件技术，透过这套产品的协助，代工制造商就可以重复使用、或是向其它厂商购买一些软件组件，如复杂的DSP算法，简化DSP产品的发展程序，并且让它变得更有效率。