SEMI国际半导体产业协会发布最新晶圆产业分析季度报告，SEMI矽产品制造商委员会(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圆出货量较前一季下降9%来到3,265百万平方英寸 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百万平方英寸相比，跌幅达11.3%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「矽晶圆出货量下滑与今年年初以来的半导体需求疲软有关，其中记忆体和消费性电子产品需求降幅较大，汽车和工业应用市场则相对稳定。」

矽晶圆为打造半导体的基础，为各式电子产品不可或缺之关键材料。矽晶圆经由先进工艺打造，外观呈薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1 寸到 12 寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基板。

矽产品制造商组织 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 为 SEMI 电子材料群 (EMG) 旗下子委员会，开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圆（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 会员加入。成立目的为促进矽产业相关之合作，包括发展矽产业和半导体产业等市场资讯及统计资料。