瑞萨电子近日宣布，强化该公司化合物半导体业务，其中包含以化合物半导体组成的光电组件（opto devices）及统筹微波组件的化合物事业部。

该公司计划加速高温操作、低功率及小尺寸封装规格的开发，以因应「绿能」市场（如油电混合车、LED照明系统及电表）方兴未艾之需求。此外，欲透过结合适用于高压及高电流输出的IGBT（绝缘闸双极性晶体管）以及微控制器（MCUs）业务，以单一套件解决方案进一步拓展光耦合器的销售。

该公司也将增加技术人员，以强化对海外市场的销售。同时，为因应急速增加的市场需求，瑞萨电子自2009会计年度第4季起扩增产能，预定在2012年前将其产能提高一倍。

RF SW IC方面，为弹性因应顾客需求，瑞萨电子将提供超小型封装的RF SW IC产品，或提供裸片形式。该公司亦欲与欧美及台湾的芯片组供货商合作，为系统制造商提供参照设计，藉此拓展其RF SW IC业务。

瑞萨电子预计先针对CATV（有线电视）放大器市场推出具备高度功能性的高可靠度GaN产品，预计将于2011年3月进行瑞萨电子首批GaN产品、CATV整合多重GaN FETs的模块装置、冷凝器及其他装置的样品出货。

瑞萨电子预期，自2010会计年度至2012会计年度止，化合物半导体市场每年平均有8%的成长，随着市场运作，同时该公司将全力拓展化合物半导体事业，希望能超过市场成长率，达到11%的成长。该公司亦计划于2012会计年度，将化合物半导体的销售量提高1.2倍，目标在于成为业界顶尖的化合物半导体供货商。