安谋(ARM)与益华计算机(Cadence)针对台积公司(TSMC)超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程,以及低功耗设计和验证流程优化,这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发。
这项伙伴关系将提供参考设计与实体设计知识,以整合ARM Cortex处理器、ARM CoreLink系统IP和ARM Artisan实体IP搭配Virtuoso-VDI混合讯号开放存取整合式流程中的RF/模拟/混合讯号IP与嵌入式快闪,适用于台积公司55ULP、40ULP和28ULP的全新制程技术阵容。
Cadence营销与业务发展资深副总裁Nimish Modi表示,台积公司新ULP技术平台满足IoT低功耗需求的重要发展。Cadence在混合讯号设计和验证方面的低功耗专业,造就了IoT应用设计实现的解决方案。这些为新Cortex-M7等ARM Cortex-M处理器而优化的流程,将使设计人员能够开发和提供崭新且创意的IoT应用,让ULP技术发挥到极致。
ARM嵌入式部门市场营销副总裁Richard York表示:「台积公司新ULP技术平台的低漏电结合Cortex-M处理器验证有效的电源效率,将使为数极多的装置能够在能源极度受限的环境中依然操作自如。我们与Cadence合作,让设计人员能够继续开发市场上最创新的IoT装置。」
这项新的合作关系建立在既有的多年期计划的基础之上,在台积公司40nm与28nm制程技术上,透过Cadence的数字、混合讯号与验证流程及互补IP,搭配ARM Cortex-A处理器和ARM POP IP,使效能、功耗与面积(PPA)优化。两家公司也针对台积 65/55nm和更大面积芯片的混合讯号SoC中的Cortex-M处理器为核心,实现解决方案的优化。此Cortex-M7的参考方法为这项合作的最新典范。